线束焊接销售-杭州线束焊接-张家港市得道电子

张家港市得道电子有限公司主营：线路设计，元器件代购与管理，PCB制作，手工焊接(或派工)、样板，杭州线束焊接，研发板，批量焊接，SMT代加工与返修、DIP、BGA返修、测试，组装，各项认证等。

印刷与贴片

在焊锡膏的印刷工艺中，由于模板与焊盘对中会发生偏移，若偏移过大则会导致焊锡膏浸流到焊盘外，加热后*出现锡珠.此外印刷工作环境不好也会导致锡珠的生成，理想的印刷环境温度为25±3℃，相对湿度为50℅～65℅.

解决办法:仔细调整模板的装夹，线束焊接批发，防止松动现象.改善印刷工作环境.

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锡膏印刷:因为托板上装载FPC，FPC上有定位用的耐高温胶带，使高度与托板平面不一致，所以印刷时必须选用弹性刮1刀。锡膏成份对印刷效果影响较大，必须选用合适的锡膏。另外对选用B方法的印刷模板需经过特殊处理。

贴装设备:*1，锡膏印刷机，线束焊接批发厂，印刷机较1好带有光学定位系统，否则焊接质量会有较大影响。其次，FPC固定在托板上，线束焊接销售，但是FPC与托板之间总会产生一些微小的间隙，这是与PCB基板较1大的区别。因此设备参数的设定对印刷效果，贴装精度，焊接效果会产生较大影响。因此FPC的贴装对过程控制要求严格。

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影响再流焊品质的因素

焊锡膏的影响因素

再流焊的品质受诸多因素的影响，较重要的因素是再流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分参数.现在常用的高性能再流焊炉，已能比较方便地精1确控制、调整温度曲线.相比之下，在高密度与小型化的趋势中，焊锡膏的印刷就成了再流焊质量的关键.