张家港市得道电子有限公司主营:线路设计,元器件代购与管理,PCB制作,手工焊接(或派工)、样板,研发板,批量焊接,SMT代加工与返修、DIP、BGA返修、测试,组装,各项认证等。
贴片加工中机械加工的方法通常有冲、钻、剪、铣、锯等几种,而根据加工的要求,主要有外形加工和孔加工两大类,具体的描述如下:
一、外形加工有毛坯加工和精加工,毛坯加工一般采用剪和锯。精加工用于贴片成品的外形加工,加工的方法有剪、锯、冲、铣。精加工中,剪和锯的成本较1低,适用于多品种小批量,精度要求低的场合的贴片加工,冲的方法在大批量生产时是较为经济的机械加工方法,适用于精度要求不高,元件安装密度不高的单面印制板,以及一些对外形精度要求不高的双面和多层电路板。
二、孔加工有冲和钻两种方法,异形孔的加工方法有冲、铣和排钻等。冲孔加工需要有冲模来保证,由于冲模的成本较高,一次性的先期投入较大,所以冲孔一般只适用于无小孔,孔径精度要求不高,不需要金属化孔的大批量单面板,手工钻孔一般适用于精度不高,品种多,批量小的电路板贴片加工。其中数控钻孔加工的精度高,适用于大部分电路板的贴片加工,可以加工0.1mm以上孔径的小孔,但是数控钻孔的设备及加工成本高。
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对于SMT生产设备而言,新品导入要更流畅,设置要更灵活,以便接受各种类型的生产订单,从低度混合、中等混合、高度混合,小批量、中等批量到大批量等等,同时保持高1效率和成本优势。全自动异形插件设备适用各种异形电子元器件插件,解决现有插件机不能插的元器件的插件问题,可替代人工,节省大量劳动力,实现自动化产线及自动化工厂作业。适用于电容(圆电容,Y电容,方电容),光耦(4脚,6脚,8脚,10脚,12脚等),PCB板用排插,相城区SMT,变压器,基板厚度0.8-3.4mm,基板较1大尺寸350mm*300mm,并且插件轴数可以根据客户要求来制作。
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SMT贴片加工流程详情
三、加工产品类别有以下:1、网络通讯产品;2、工控电子产品;3、家用电子产品;4、数字数码产品; 5、医1疗设备产品等。
四、加工工艺分为两种:有铅SMT贴片、无铅SMT贴片,可加工的元件规格封装为:BGA,QFP,TQFP,QFN,PLCC,SOP,TSSOP,SOIC,SMT派工,1812、1206,0805,0603,0402等。
五、可代1开钢网:激光钢网/电抛光蚀刻钢网 (规格37*47CM) 。插件后焊加工、测试、组装: