上海smt生产线-smt-张家港得道电子(查看)

张家港市得道电子有限公司主营：线路设计，上海smt贴片加工，元器件代购与管理，PCB制作，手工焊接(或派工)、样板，研发板，批量焊接，SMT代加工与返修、DIP、BGA返修、测试，组装，上海smt加工厂，各项认证等。

SMT贴片常见的品质问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等。

导致SMC电阻器贴片时翻件、侧件的主要因素

元器件供料架(feeder)送料异常.

贴装头的吸嘴高度不对.

贴装头抓料的高度不对.

元件编带的装料孔尺寸过大，元件因振动翻转.

散料放入编带时的方向弄反.

导致元器件贴片偏位的主要因素

贴片机编程时，元器件的X-Y轴坐标不正确.

贴片吸嘴原因，使吸料不稳.

导致元器件贴片时损坏的主要因素

定位顶针过高，使电路板的位置过高，smt，元器件在贴装时被挤压.

贴片机编程时，元器件的Z轴坐标不正确.

贴装头的吸嘴弹簧被卡死.

张家港市得道电子有限公司主营：线路设计，元器件代购与管理，PCB制作，手工焊接(或派工)、样板，研发板，批量焊接，SMT代加工与返修、DIP、BGA返修、测试，组装，各项认证等。

漏焊产生原因:引线可焊性差，焊料波峰不稳，助焊剂失效或喷涂不均，PCB局部可焊性差，传送链抖动，预涂焊剂和助焊剂不相溶，工艺流程不合理.

解决办法:解决引线可焊性，检查波峰装置，更换焊剂，检查预涂焊剂装置，解决PCB可焊性(清洗或退货)，检查调整传动装置，统一使用焊剂，调整工艺流程.

张家港市得道电子有限公司主营：线路设计，元器件代购与管理，PCB制作，手工焊接(或派工)、样板，研发板，批量焊接，SMT代加工与返修、DIP、BGA返修、测试，组装，各项认证等。

焊接后印制板阻焊膜起泡

SMA在焊接后会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡，严重时还会出现指甲盖大小的泡状物，不仅影响外观质量，严重时还会影响性能，这种缺陷也是再流焊工艺中时常出现的问题，但以波峰焊时为多.

产生原因:阻焊膜起泡的根本原因在于阻焊模与PCB基材之间存在气体或水蒸气，这些微量的气体或水蒸气会在不同工艺过程中夹带到其中，当遇到焊接高温时，气体膨胀而导致阻焊膜与PCB基材的分层，上海smt生产线，焊接时，焊盘温度相对较高，故气泡首先出现在焊盘周围.