张家港市得道电子有限公司主营:线路设计,元器件代购与管理,PCB制作,手工焊接(或派工)、样板,研发板,批量焊接,常熟*SMT,SMT代加工与返修、DIP、BGA返修、测试,组装,各项认证等。
对于SMT生产设备而言,新品导入要更流畅,设置要更灵活,以便接受各种类型的生产订单,从低度混合、中等混合、高度混合,小批量、中等批量到大批量等等,同时保持高1效率和成本优势。全自动异形插件设备适用各种异形电子元器件插件,解决现有插件机不能插的元器件的插件问题,可替代人工,节省大量劳动力,实现自动化产线及自动化工厂作业。适用于电容(圆电容,Y电容,方电容),光耦(4脚,6脚,8脚,10脚,12脚等),PCB板用排插,变压器,基板厚度0.8-3.4mm,基板较1大尺寸350mm*300mm,并且插件轴数可以根据客户要求来制作。
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贴片加工中机械加工的方法通常有冲、钻、剪、铣、锯等几种,而根据加工的要求,主要有外形加工和孔加工两大类,具体的描述如下:
一、外形加工有毛坯加工和精加工,毛坯加工一般采用剪和锯。精加工用于贴片成品的外形加工,加工的方法有剪、锯、冲、铣。精加工中,剪和锯的成本较1低,适用于多品种小批量,精度要求低的场合的贴片加工,冲的方法在大批量生产时是较为经济的机械加工方法,适用于精度要求不高,元件安装密度不高的单面印制板,以及一些对外形精度要求不高的双面和多层电路板。
二、孔加工有冲和钻两种方法,异形孔的加工方法有冲、铣和排钻等。冲孔加工需要有冲模来保证,由于冲模的成本较高,一次性的先期投入较大,所以冲孔一般只适用于无小孔,孔径精度要求不高,不需要金属化孔的大批量单面板,SMT,手工钻孔一般适用于精度不高,品种多,批量小的电路板贴片加工。其中数控钻孔加工的精度高,适用于大部分电路板的贴片加工,可以加工0.1mm以上孔径的小孔,但是数控钻孔的设备及加工成本高。
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SMT基本工艺构成要素丝印(或点胶) 、贴装 (固化)、 回流焊接 、清洗 、检测 、返修。
丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的较1前端。
点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的较1前端或检测设备的后面。
贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。
固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。
回流焊接:其作用是将焊膏融化,南通*SMT,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。
清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。
检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。
返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。