张家港市得道电子有限公司主营:线路设计,上海smt加工厂,元器件代购与管理,PCB制作,smt,手工焊接(或派工)、样板,研发板,批量焊接,SMT代加工与返修、DIP、BGA返修、测试,组装,各项认证等。
SMT贴片常见的品质问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等。
导致贴片漏件的主要因素
元器件供料架(feeder)送料不到位.
元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确.
设备的真空气路故障,发生堵塞.
电路板进货不良,上海smt贴片厂,产生变形.
电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少.
元器件质量问题,同一品种的厚度不一致.
贴片机调用程序有错漏,或者编程时对元器件厚度参数的选择有误.
人为因素不慎碰掉.
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贴片过程中Z轴的压力也是引起锡珠的一项重要原因,却往往不引起人们的注意.部分贴片机Z轴头是依据元件的厚度来定位的,如Z轴高度调节不当,会引起元件贴到PCB上的一瞬间将焊锡膏挤压到焊盘外的现象,这部分焊锡膏会在焊接时形成锡珠.这种情况下产生的锡珠尺寸稍大.
解决办法:重新调节贴片机的Z轴高度.
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常规SMD贴装
特点:贴片加工精度要求不高,元件数量少,元件品种以电阻电容为主,或有个别的异型元件。
关键过程:
1。锡膏印刷:FPC靠外型定位于印刷**托板上,一般采用小型半自动印刷机印刷,也可以采用手动印刷,但是手动印刷质量比半自动印刷的要差。
2。SMT加工中贴装:一般可采用手工贴装,位置精度高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装。
3。焊接:一般都采用再流焊工艺,特殊情况也可用点焊。