张家港市得道电子有限公司主营:线路设计,元器件代购与管理,PCB三防,PCB制作,手工焊接(或派工)、样板,研发板,批量焊接,SMT代加工与返修、DIP、BGA返修、测试,组装,各项认证等。
PCB生产流程:
绿油目的:绿油是将绿油菲林的图形转移到板上,起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用
流程:磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影;磨板→印*1面→烘板→印*二面→烘板
字符目的:字符是提供的一种便于辩认的标记
流程:绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔
镀金手指目的:在插头手指上镀上一层要求厚度的镍﹨金层,使之更具有硬度的耐磨性
流程:上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金镀锡板 (并列的一种工艺)
目的:喷锡是在未覆盖阻焊油的裸1露铜面上喷上一层铅锡,以保护铜面不蚀氧化,以保证具有良好的焊接性能.
流程:微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干
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遮光罩只是一个制造中PCB层的模板。在PCB板上的光阻剂经过UV光曝光之前,覆盖在上面的遮光罩可以防止部份区域的光阻剂不被曝光(假设用的是正光阻剂)。这些被光阻剂盖住的地方,将会变成布线。
在光阻剂显影之后,要蚀刻的其它的裸铜部份。蚀刻过程可以将板子浸到蚀刻溶剂中,或是将溶剂喷在板子上。一般用作蚀刻溶剂的有,氯化铁(Ferric Chloride),PCB三防价格,碱性氨(Alkaline Ammonia),硫酸加过氧1化氢(Sulfuric Acid + Hydrogen Peroxide),PCB三防工艺,和氯化铜(Cupric Chloride)等通过氧化反应将其氧化(如Cu+2FeCl3=CuCl2+2FeCl2)。蚀刻结束后将剩下的光阻剂去除掉。这称作脱膜(Stripping)程序。
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测试
测试PCB是否有短路或是断路的状况,可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷,电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe)来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确,不过光学测试可以更*侦测到导体间不正确空隙的问题。